摘要：抛光压力是影响化学机械抛光(CMP)效果的重要参数之一,为了更精准地控制抛光头加载压力和实时监测压力,通过分析压力加载和获取的方法,应用最小二乘法对压力进行校准,在实际加工中取得了理想的效果,实现了更好的工艺性能。
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期刊名称：电子工业专用设备
电子工业专用设备杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，国内刊号为：62-1077/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则，创办于1971年，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
