摘要：铝基均热板作为一种新型高效散热设备,具有重量轻、体积小、均温性良好等优点,在嵌入式计算机领域具有很好的应用前景。文中基于嵌入式计算机中大量使用的国产处理器主板,开展了均热板散热盒、热管散热盒和铝合金散热盒在不同工况下的散热性能试验对比研究。测试结果表明,针对单国产处理器主板,热管散热盒的散热性能最好,铝基均热板的散热性能略差,但相对于铝合金散热盒,二者具有很大优势。
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期刊名称：电子机械工程
电子机械工程杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，国内刊号为：32-1539/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则，创办于1985年，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
