摘要：该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
热门期刊
期刊名称：电子质量
电子质量杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，国内刊号为：44-1038/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则，创办于1980年，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
