摘要：基于4英寸前照式576×288EMCCD晶圆，设计了背照式EMCCD器件结构，给出了背照式集成制备工艺方案及工艺过程。对所制备的576×288背照式EMCCD器件进行了性能测试，并完成了成像验证，峰值量子效率较前照式显著提高。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
期刊名称：集成电路通讯
集成电路通讯杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，坚持指导性与实用性相结合的原则，理论联系实际，创办于1983年，杂志在全国同类期刊中有很重的学术价值。
